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博通推云级数据中心优化芯片

发布时间:2020-02-19 06:53:56 阅读: 来源:石英表厂家

博通再度强化其行业领导力,推出为云级数据中心网络而优化的全新StrataXGS Trident II交换芯片系列

全球密度最高、功能最丰富的10/40GbE交换芯片支持VXLAN,使网络虚拟化规模提升4倍

新闻要点:

• 全球第一款提供超过100个10GbE端口的单芯片;

• 转发密度增加2倍,助力大规模网络基础设施扩展;

• 在多用户环境中支持上万个服务器和虚拟机终端设备;

• 集成了SmartSwitch技术,为云级网络提供前所未有的创新解决方案。

近日,全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出全新的以太网交换解决方案产品线StrataXGS® Trident II系列,该系列为满足云网络环境以及大型数据中心的带宽、可扩展性和效率需求而优化。

新的10/40 GbE系列基于博通公司获得奖项肯定的StrataXGS架构,提供超过100个10GbE端口、能使网络虚拟化规模提升4倍、使转发和分类表规模增加2倍,是全球第一个密度最高、功能最丰富的10/40 GbE交换芯片系列,在私有和多用户公用云的计算基础设施互连方面,可帮助客户实现巨大的投资回报。

公用和私有云、Web 2.0以及其他大带宽数据中心应用无不要求数据中心扩大规模、提高效率。博通公司的StrataXGS Trident II系列凭借业界最高的带宽和最大的端口密度,提供全面的网络交换功能,可用来构建经济实惠的、高性能数据中心,使其服务于前所未有的大规模服务器和存储终端设备、应用以及用户。

以全新SmartSwitch技术实现快速、扁平和大容量的网络

StrataXGS Trident II系列采用了全新的SmartSwitch技术,可突破云级网络中由传统芯片和系统导致的性能障碍。服务器至服务器、服务器至存储的通信需求不断增加,推动了快速、扁平和大容量的网络发展。动态任务分配和更高的流量可视性、负载均衡以及诊断需求都进一步推动了更加灵活的软件定义网络(SDN)的发展。全新的SmartSwitch技术包括:

• 智能NV(Smart-NV):使网络虚拟化规模扩大高达4倍,能以线速在虚拟和物理工作量上实现SDN虚拟化。可利用NVGRE、VXLAN等先进的L2oL3(Layer 2 over Layer 3)网络虚拟化技术实现云级网络基础设施的虚拟化。

• 智能缓冲器(Smart-Buffer):利用基于流量负载的创新性智能和动态分配方案,将分组数据缓冲器利用率和突发吸收性能提高多达5倍。

• 智能表(Smart-Table):利用基于网络拓扑的分析,提供最大的第二层和第三层转发规模,实现最大的部署灵活性。

• 智能哈希(Smart-Hash):在业务量繁重以及业务量分布多种多样的粗树形网络中,消除了极化和负载失衡问题。提供SDN所需的前所未有的网络流量可视性和诊断。

市场驱动力:

• 到2015年,全球年度数据中心IP流量将达到4.8ZB1。

• 从2012年到2015年,云IP总体流量将以66%的年复合增长率增长1:

o 在数据中心总体流量中,预计将占超过1/3(34%)1。

• 从2012年到2015年,公用云的工作量预计将以50%的年复合增长率增长2。

• 今天,40%的服务器实现了虚拟化,到2015年,预计这一数字将达到75%3。

• 从2012年到2016年,数据中心10GE 端口数预计将以40%的年复合增长率增长4:

o 从2012年到2016年,40GE端口数预计将以130%的年复合增长率增长4。

更多产品要点:

• 实现前所未有的10/40GbE单芯片交换配置。

• 超过100个 10GbE端口能灵活地支持多达32个40GbE端口。

• 首款支持NVGRE和VXLAN L2oL3传输及网关交换技术的集成式交换芯片。

• 单芯片能支持业内最大规模的等价多路径(ECMP)。

• 支持更大规模的FCoE网络,从而实现真正的LAN/SAN融合,转发条目增加多达4倍。

• 高端口密度,端口直接连接到SFP+/QSFP模块和KR背板。

• 集成了IEEE 1588 单步定时解决方案:

o BOM成本降低40%,相位准确度提高30%。

供货:

StrataXGS Trident II系列由多款可选器件组成,并已开始提供样品。博通公司在8月26日至30日于美国旧金山Moscone会议中心举行的VMworld® 2012上展示了其全线云级网络解决方案。

博通公司高管引言:

博通公司副总裁兼核心网络交换芯片部总经理Ram Velaga

“StrataXGS交换解决方案在业界以为数据中心、运营商和企业网络环境树立了无与伦比的性能和成本标准而闻名。我们最新的StrataXGS Trident II系列是曾取得巨大成功的Trident系列单芯片交换解决方案的后续产品,凭借众多功能实现了前所未有的创新,这些功能经过优化,以满足传统企业和新兴大型数据中心对性能、可扩展性及效率的需求,助力开启云级网络和SDN新纪元。”

合作伙伴引言:

设备制造商(OEMs):

Arista Network公司制造和平台工程副总裁Christophe Metivier

“Arista长期与博通公司携手合作,致力于生产市场上顶尖的交换机,以适应当今云网络对于规模、灵活度和便捷管理的需求。博通公司StrataXGS Trident II推出后,我们欣喜地看到现在软件定义网络所需的主要功能汇集一体,实现了灵活的负载平衡、庞大的平面规模和更强劲的交换能力。”

Avaya Networking公司研发副总裁Liam Kiely

“对网上信息以及云网络集群计算的需求快速增长,促使数据中心不断扩大规模,增加灵活度和虚拟化程度。因此Avaya计划推出下一代数据中心,该数据中心将运用包含博通公司StrataXGS Trident II 系列技术的尖端以太网交换机。”

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